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- 品牌WII
- 数量29600
- 批号19+
- 封装SOT23-6
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- 品牌QUALCOMM/高通
- 数量29600
- 批号19+
- 封装BGA
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- 品牌WOLFSON
- 数量29600
- 批号19+
- 封装QFN
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- 品牌WINBOND/华邦
- 数量29600
- 批号19+
- 封装TSOP
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- 品牌WLLSEMI
- 数量29600
- 批号19+
- 封装SMD
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- 品牌WILLSEMI
- 数量29600
- 批号19+
- 封装QFN
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- 品牌WORKS
- 数量29600
- 批号19+
- 封装SSOP
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- 品牌WINBOND/华邦
- 数量29600
- 批号19+
- 封装SOP-8P
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- 品牌WINBOND/华邦
- 数量29600
- 批号19+
- 封装QFN
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- 品牌WINBOND/华邦
- 数量29600
- 批号19+
- 封装SOP-16
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- 品牌WINBOND/华邦
- 数量29600
- 批号19+
- 封装SOP-16
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- 品牌WILLSEMI
- 数量29600
- 批号19+
- 封装DFN
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- 品牌WINBOND/华邦
- 数量29600
- 批号19+
- 封装SOP
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- 品牌WINBOND/华邦
- 数量29600
- 批号19+
- 封装USON
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- 品牌QUALCOMM/高通
- 数量29600
- 批号19+
- 封装BGA
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- 品牌TI/德州仪器
- 数量29600
- 批号19+
- 封装QFN
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- 品牌WINBIND
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- 批号19+
- 封装SOP
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- 品牌WILLSEMI
- 数量29600
- 批号19+
- 封装CSP12
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- 品牌WINBOND/华邦
- 数量29600
- 批号19+
- 封装BGA
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- 品牌WILLSEMI
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- 批号19+
- 封装SOT23-5
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