IC芯片库存第3页-深圳市九方航科技有限公司

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ISO8200BTR 元器件
- 品牌ST/意法半导体
- 数量5000
- 批号22+
- 封装HSSOP36
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KSZ8721BLI-TR 元器件
- 品牌MICROCHIP/微芯
- 数量5000
- 批号22+
- 封装LQFP-48
- 说明
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LCMXO2-2000HC-4TG100C 元器件
- 品牌LATTICE
- 数量5000
- 批号22+
- 封装TQFP100
- 说明
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LIS2HH12TR 元器件
- 品牌ST/意法半导体
- 数量5000
- 批号22+
- 封装LGA12
- 说明
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LM2576SX-5.0 元器件
- 品牌TI/德州仪器
- 数量5000
- 批号22+
- 封装TO-263
- 说明
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LM324DR 元器件
- 品牌TI/德州仪器
- 数量5000
- 批号22+
- 封装SOP-14
- 说明
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LM337LMX/NOPB 元器件
- 品牌TI/德州仪器
- 数量5000
- 批号22+
- 封装SOP8
- 说明
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LM358DR 元器件
- 品牌TI/德州仪器
- 数量5000
- 批号22+
- 封装SOP8
- 说明
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LM46000PWPR 元器件
- 品牌TI/德州仪器
- 数量5000
- 批号22+
- 封装HTSSOP16
- 说明
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LT1932ES6#TR 元器件
- 品牌LITEON/光宝
- 数量5000
- 批号22+
- 封装SOT-23-6
- 说明
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LT6003CS5#TRPBF 元器件
- 品牌LINEAR
- 数量5000
- 批号22+
- 封装TSOT-23-5
- 说明
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LTC2642CMS-16#TRPBF 元器件
- 品牌ADI/亚德诺
- 数量5000
- 批号22+
- 封装MSOP10
- 说明
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LTC3862EFE-2#PBF 元器件
- 品牌ADI/亚德诺
- 数量5000
- 批号22+
- 封装TSSOP
- 说明
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M24512-WMN6TP 元器件
- 品牌ST/意法半导体
- 数量5000
- 批号22+
- 封装SOP8
- 说明
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MAX12931BASA+T 元器件
- 品牌MAXIM/美信
- 数量5000
- 批号22+
- 封装SOP-8
- 说明
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MAX1674EUA+T 元器件
- 品牌MAXIM/美信
- 数量5000
- 批号22+
- 封装MSOP-8
- 说明
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MAX17055ETB+T 元器件
- 品牌MAXIM/美信
- 数量5000
- 批号22+
- 封装TDFN10
- 说明
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MAX17504ATP+T 元器件
- 品牌MAXIM/美信
- 数量5000
- 批号22+
- 封装TQFN-20
- 说明
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MAX256ASA+T 元器件
- 品牌MAXIM/美信
- 数量5000
- 批号22+
- 封装SOP-8
- 说明
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MAX3421EETJ+T 元器件
- 品牌MAXIM/美信
- 数量5000
- 批号22+
- 封装TQFN32
- 说明
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九方航科技

ISO8200BTR 元器件

KSZ8721BLI-TR 元器件

LCMXO2-2000HC-4TG100C 元器件

LIS2HH12TR 元器件

LM2576SX-5.0 元器件

LM324DR 元器件

LM337LMX/NOPB 元器件

LM358DR 元器件

LM46000PWPR 元器件

LT1932ES6#TR 元器件

LT6003CS5#TRPBF 元器件

LTC2642CMS-16#TRPBF 元器件

LTC3862EFE-2#PBF 元器件

M24512-WMN6TP 元器件

MAX12931BASA+T 元器件

MAX1674EUA+T 元器件

MAX17055ETB+T 元器件

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